Wir verbinden Zukunft in Serie.

An drei vollautomatisierten Produktionsstandorten in Regau/Oberösterreich, in Mariapfarr/Salzburg und Hermsdorf/Thüringen fertigen wir Ihre maßgeschneiderten Baugruppen in höchster Qualität. Dank vollintegrierter Prüffelder sowie abschließender Qualitätskontrollen und Tests bieten wir eine IATF 16949 zertifizierte Serienproduktion.

 

Auf Wunsch verbinden wir die Produktion auch mit Just-in-time-Fertigung und individuellen Logistikleistungen für Ihre Endmontage.

SMT

Gelötet statt gelöst:
Elektronische Bauteile in Surface Mounted Technology (SMT), direkt gelötet auf eine mit Leiterbahnen versehene Oberfläche, aufgebracht mit SMT-Bestückungsautomaten. Für ihr Projekt noch ein Stück mehr Sicherheit bei der Verbindung auch durch die Bestückung von FR4 Platinen und Keramiksubstraten beziehungsweise von Flexleiterplatten.

THT

Auf Draht.
Elektronische Bauteile mit Drahtanschlüssen, verbunden mit der Leiterbahn in Durchsteck-THT (through-hole technology) mit anschließendem Löten. Produziert an optisch überwachten (AOI) Bestückarbeitsplätzen mit Wellenlöttechnologie, effizient gefertigt dank Bauteilvorbereitung mit automatisierten Schneide-Biegeautomaten – fertig ist die Zukunft.

Prüffeld

Vor Qualität kommt die Qual.
Wir führen im Prüffeld unter anderem FCT-, Burn-In- und EOL-Testungen durch. Produktspezifische Funktionstester (FCT) oder Abgleich von Schaltungsteilen gewährleisten perfekte Funktionen einer Baugruppe. Burn-In Belastungstests für Lebensdauer-Prüfung bzw. Belastungsschnell-
prüfungen sichern den dauerhaft zuverlässigen Betrieb. Und End-of-line-tests (EOL) programmieren und evaluieren die ordnungsgemäße Funktion der Komponenten.

Leiterplattenlackierung und
-verguss

Hält und hält und hält.
Conformal Coating und alternativ Verguss für größtmöglichen Schutz und Haltbarkeit der Baugruppen, hochwirksam gegen Umwelteinflüsse wie Staub oder Feuchtigkeit sowie Korrosion. Nach dem Einbau der Leiterplatte bildet der von uns aufgetragene Acryl- oder Polyurethanlack einen elastischen Film, der beständig auch gegen aggressive Medien wie Salze oder Säuren schützt.

Chip-On Board

Die direkteste Verbindung mit Zukunft.
Montage und elektrische Chip-On Board-Verbindung (COB) von Mikrochips, Sensoren, LEDs, VCSEL oder anderen Bauteilen auf dem Träger. Je nach Anforderungen können wir die COB mit anderen Verfahren (z.B. SMT, THT oder Siebdruckverfahren) kombinieren, nach Wunsch auf der Trägervorder- oder -rückseite.

Dickschicht

Schichtweise Zukunft.
Dickschicht-Technologie zu Aufbau- und Verbindung elektronischer Bauelemente und integrierter Schaltungen. Lagen aus Pasten wie Kupfer, Silber, Platin, Gold oder Glas bilden Leiterbahnen, Isolations- oder Passivierungsschichten – aufgetragen zu extrem dünnen, kompakten und leistungsfähigen elektronischen Baugruppen. Auf Wunsch auch bestückt mit anderen Technologien als Dickschicht-Hybridschaltkreise.

Assemblierung

Fix und fertig.
Hocheffiziente Gerätemontage von einfachen Gehäusen bis hin zu komplexen Fertiggeräten inklusiver schützender Verpackung. Dank halbautomatisierter Test- und Montagelinie
mit integrierter Produktions-Station für unsere spezielle Verbindungstechnologie Kleben und EOL-Testung mit garantiert geprüfter Qualität. Für eine bleibende Verbindung – von ABATEC mit Ihnen.

Erleben Sie Verbindung.

Verbindung aufnehmen

Karriere

Wir verbinden Deine Talente mit all unseren Möglichkeiten.

Produkte

Wir verbinden Produkte in Bestform.

Wir verbinden Weltklasse-Elektronik mit Vor-Ort-Fertigung. Perfekte Maßarbeit mit modularen Plattformen. Ihre Ideen und Wünsche mit unserer großen Erfahrung, diese bis ins kleinste Detail zu übertreffen. Das ist unsere Gegenwart, und Ihre Zukunft.

Ausbildung

Wir verbinden Zukunft mit Begeisterung in deiner Ausbildung.

Wir verbinden Partnerschaften mit Erfolgsgeschichten.
Unser Erfolg ist verbunden mit dem Erfolg unserer Partner. Hier einige Referenzen aus der Gegenwart, die Zukunft gehört Ihnen: Ihre Erfolgsgeschichte beginnt mit einen Anruf. Bei uns.